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2021.11.09

「第二型黏液蛋白質於製備促進皮膚再生及傷口癒合醫藥組合物之用途」專利權讓與相關注意事項(110.11.09公告)

技術說明
本發明係有關於一種第二型黏液蛋白質於製備促進細胞生長、皮膚再生及傷口癒合醫藥組合物之用途。本發明亦提供一種用於促進細胞生長、皮膚再生及傷口癒合之包含第二型黏液蛋白質之醫藥組合物。
讓與資料
本次讓與標的包含「第二型黏液蛋白質於製備促進皮膚再生及傷口癒合醫藥組合物之用途」之專利權如下:
中華民國專利號:TW I494119。
申請期間
自公告日起3個月內(111年02月09日前,以郵戳為憑)受理郵寄申請。郵寄地址:300110新竹市香山區大湖路51巷1號。
申請說明
申請者得為具中華民國國籍之自然人及依法設立之法人。有意願申請者,請填具申請書(如附件)向本院郵寄提出申請,信封正面請標註(TW I494119讓與申請),並確實完成封緘。
注意事項
一、若有1位/家以上之申請者,採比價方式辦理比價會議,價高者取得讓與簽約權利。
二、開標及比價會議將於公告截止日1個月內辦理,若有2位(含)以上同時為最高價者,本院將辦理第二次比價會議。
三、標價需高於底價始能進行比價或取得讓與簽約權利。
四、本專利為政府機關資助之研發成果,需於經資助機關同意後始完成專利權讓與。
本案窗口
本院產業發展中心/成果加值組
►林映辰 研究專員
 電話:03-5185067電子信箱:1102035@mail.atri.org.tw
►李尚鴻 研究專員
 電話:03-5185181
;電子信箱:1082087@mail.atri.org.tw